导热硅胶可分为:导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能,由填料粒子的绝缘性能决定的。
1、导热硅胶垫片
导热硅胶垫片又分为很多小类,每个都有自己不同的特性。
2、非硅硅胶垫片
非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料,双面自粘,在电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足ul94v0的阻燃等级要求。
1. 保持与导热硅胶片结束面的干净,预防导热硅胶片黏上污---,污---的导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。
2. 拿去导热硅胶片时,面积大的导热硅胶片应该从中心部位抓取,面积较小片材抓取不予要求,因为大块的导热硅胶片受力不均,会导致变形,影响后续操作,甚至损坏硅胶片。
3. 左手拿片材,右手撕去其中一面离型保护膜。不能同时撕去两面保护膜,减少直接接触导热硅胶片的次数和面积,保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损。
4. 撕去保护膜的一面,朝向散热器,先将导热硅胶片对齐散热器。缓慢放下导热硅胶片时。要小心避免气泡的产生。
5. 操作中如果产生了气泡,可拉起硅胶片一端重复上述步骤,或借助工具轻轻抹去气泡,迈图162电子硅胶,力量不过过大,以免导热硅胶片受到损害。
6. 撕去另一面保护膜,放入散热器,撕去后一面保护膜力度要小,避免拉伤或拉起导热硅胶片。
7. 紧固或用强粘性导热硅胶片后,对散热器施加一定的压力,并存放一段时间,---把导热硅胶片固定好。
在电子产品、电子设备的使用过程中,“热量”的产生不可避免——尤其是随着电子工业的发展,电子元件、集成电路趋于密集化、小型化后,但为了---产品的使用寿命和---性,这些热量必须要迅速有效地得以散失。
目前来说,较为常用的方法是在电子产品的---体与散热设施之间的接触面,涂敷具有---柔韧性、压缩性能以及热传导率的导热硅胶,新疆电子硅胶,它们除了起到传热媒介作用外,还具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。由于普通硅胶是热的---导体,因此需要添加适合的导热填料以提高其导热性能,而在无机非金属导热绝缘粉体填料中,较为常见的有:氮化铝、氧化铝、氧化锌、---、氧化硅、氮化硼等。
与其他填料相比,氧化铝的导热率不高,momentive 162电子硅胶,但也基本能满足“导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板等领域填充剂”的应用,且价格较低,来源较广,填充量较大,是高导热绝缘聚合物的经济适用型填料。不过导热硅胶也不会对所有的氧化铝填料都一视同仁,全盘接受。身为电子业中的关键材料,导热硅胶对氧化铝填料也有自己的一套要求。
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