导热系数选择
导热系数选择主要还是要看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低,或对温度比较敏感,或热流密度比较大(一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理,一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以)这些芯片或热源都需要进行散热处理,并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度,也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度,整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件,所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。外观面,或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于 45 度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。
(1)电子硅胶按需要尺寸切开尖嘴,将胶从软管中挤出,直接涂胶粘合,电子硅胶,施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积(厚度不宜超过6mm)。
(2)电子硅胶施胶后应在短时间内修整完毕;
(3)电子硅胶为获得较佳密封效果,待密封元器件表面需清洁、干燥,无杂质,油或其它污渍,尽量用无水酒精擦干净。
(4)电子硅胶施工和固化过程中应保持---的通风。
(5)电子硅胶开封后尽可能一次用完,迈图162电子硅胶,一次未用完,盖紧胶管,避免与空气水分接触,可保存下次使用。再次使用时,挤掉已固化的部分后,即可继续使用
(6)电子硅胶室温放置12~24小时,吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长,反之则短,粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃~150℃,湿度较大情况下烘4~12小时,粘接效果---。
导热硅脂是硅油和导热填料的机械混合膏状物,具有随时定型、热导率高、不固化、对界面材料无腐蚀等优点。在电子电器设备中,各种电子元件之间有许多接触面和装配面,它们之间存在着的空隙,会导致热流不畅,momentive迈图rtv162电子硅胶,为解决这一问题,通常在接触面之间填充导热硅脂,迈图rtv162电子硅胶,利用导热硅脂的流动来排除界面间的空气,降低乃至消除热阻,而且便于后期的维护更换使用。硅宝gz系列导热硅脂,热导率可调,从1.2~4.0w/(m·k),满足不同的填充环境,同时具有低挥发分和低油离度的优点,能---地解决电子元器件的热量传递问题,常用于cpu与散热器、大功率三极管与散热片、led照明芯片与散热底座等之间的填充散热。
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