回天1428结构粘接酯胶
是双组分、蓝色、刚性、---快速固化酯酸胶。适合热塑性塑料、金属和复合材料的自粘和互粘。高粘度、高触变，不垂流，混合比 10:1，操作时间 1-2 分钟， 达到75%强度时间 3-4 分钟。尤其适合粘接复合材料，无需表面处理就可达到强度，韧性好，抗冲击性好，耐疲劳。满足大批量流水线生产需求。
典型用途：
车辆、笔记本电脑，手机等电子产品等的结构粘接。
粘接材料：
abs，玻璃钢，聚酯(含 dcpd 改性) 聚，回天电子灌封黑胶清洗剂，聚乙烯酯，回天，
pvc，聚胺酯，胶衣。
碳钢，铝与不锈钢建议使用回天底涂 1020。
耐介质性能
耐 ph3-10 酸碱、烃类、盐溶液。不耐极性溶液、强酸
强碱。
使用说明：
处理：
清除粘接面灰尘、水份、油污等保持粘接面干净，碳钢，铝与不锈钢建议使用回天底涂 1020 以达到的粘接效果。
混胶：
通过有固定混合比的混合嘴充分混合后以手动，气动或设备打胶。
施胶：
本品在 18℃-27℃环境下施工能达到的固化效果，低于 18℃固化减慢，超过 27℃固化加快。a组分和b组分的粘度也受温度的影响，为---在计量/混合设备中混合效果的一致性，两组分在储存时的温度要保持恒定。必须在所选胶粘剂操作时间内完成施胶。胶量---充分填充。操作时间结束前，回天耐高压高电子灌封胶，涂胶和工件定位必需准确完成，然后保持工件在固定状态直到夹具时间结束才能移走。
清理：胶固化前很容易清理溢出的残胶，可用含柠檬酸萜烯树脂或 nmp 的擦洗剂、剂擦洗以达到果。如胶层已经固化，仔细将胶层刮掉，并用擦洗剂擦洗效果好。
注意事项
1．本品属于品，远离火焰，高热及火花保存或使用。
2．不能粘接的材料包括：pp，pe，pom（聚甲醛），ptfe（特氟龙），铜，黄铜。
回天6165 ht811 结构粘接环氧胶 石材干挂胶 28kg/套
回天6165(ht811) 结构粘接环氧胶 石材干挂胶
6165(ht811)双组份室温固化结构粘接环氧胶
是双组分、灰色、糊状、室温固化结构粘接环氧胶。---石材干挂。可室温或加热固化。对钢、铁、混凝
土、陶瓷、木材等粘接强度高，具有---的韧性，优异的剥离强度和冲击强度，抗化学腐蚀能力强，耐水、
耐介质、耐老化等---良。
混凝土构件、金属构件的粘贴钢板加固，砖石构件、木构件的粘贴钢板加固。新、旧混凝土粘接。
订货代号:616508，28kg/套
其中a组分 6165a7 14kg/桶
b组分 6165b7 14kg/桶
回天0114 导热硅脂 灰色散热膏led灯导热硅脂导热硅脂 高导热
0114导热硅脂是膏状硅酮材料，本品采用有机硅氧烷与极富热传导金属氧化物等填料复合而成。具有高热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到150℃时仍具稳定性、并保持---的散热密封性能，以---自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能。
典型用途
广泛用作电子元器件的热传递介质，回天pu聚氨酯电子灌封胶，如cpu、bga、led、电源、大功率三极管、可控硅元件二管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充等，降低---元件的工作温度。
固化前特性
典型值
外观 灰色膏状
基料化学成份 聚硅氧烷
密度(g/cm3) 2.54
(gb/t13354-1992)
针入度(1/10cm) 300
油离度(%，150℃/24h) 0.2
挥发度(%，150℃/24h) 0.7
导热系数[w/(m·k)] 2.5
(hot disk)
体积电阻率(ω·cm) 1.2×1011
(gb/t1692-92)
介电强度(kv/mm) 24
(gb/t1408.1-1999)
击穿电压(kv/mm) 12
表面电阻ω 2.5×1012
(gb/t1692-1992)
热阻（m2k/w）（0.1mm） 0.00016
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