回天电子灌封胶配方-华贸达-回天

回天4060f（ ht-360） rtv缩合型粘接密封硅橡胶

回天4060f 防水密封胶 仪器仪表防尘密封胶

4060f(ht-360)rtv 缩合型粘接密封硅橡胶

是双组分、膏状、黑色、缩合型室温---硅橡胶。

室温快速固化，释放---小分子，对材质无腐蚀。

配合双组份点胶机使用，回天有机硅电子灌封胶，配套方案成熟。

固化后具有优异的柔韧性、抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，

的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。

本产品无须使用其它底涂，可粘接多数材料如金属、塑料、陶瓷及玻璃，回天电子灌封胶配方，粘接pp、pe 需配合特定的底涂剂。

用于车灯灯罩密封粘接、仪器仪表防水、防尘的气密性密封、汽车及船舶的挡风玻璃防水密封。

订货代号：广州  

a 组分  4060fa8，20kg/桶，1 桶/箱

b 组分  4060fb8，20kg/桶，1 桶/箱

典型值         a 组分

外观 白色粘稠状

基料化学成份 聚硅氧烷

密度 g/cm3(gb/t13354-1992) 1.36

b 组分

外观 黑色膏状

基料化学成份 聚硅氧烷

密度 g/cm3(gb/t13354-1992) 0.97

混合特性

典型值

外观 黑色膏状

重量比 a:b=10:1

表干时间 min 35～50

初步成型时间 h 2

完全硬化时间 h 24

回天0114 导热硅脂 灰色散热膏led灯导热硅脂导热硅脂 高导热

0114导热硅脂是膏状硅酮材料，本品采用有机硅氧烷与极富热传导金属氧化物等填料复合而成。具有高热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到150℃时仍具稳定性、并保持---的散热密封性能，以---自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，回天led电子灌封胶，增加器件的总体效能。

典型用途

广泛用作电子元器件的热传递介质，如cpu、bga、led、电源、大功率三极管、可控硅元件二管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充等，降低---元件的工作温度。

固化前特性

典型值

外观 灰色膏状

基料化学成份 聚硅氧烷

密度(g/cm3) 2.54

(gb/t13354-1992)

针入度(1/10cm) 300

油离度(%，150℃/24h) 0.2

挥发度(%，150℃/24h) 0.7

导热系数[w/(m·k)] 2.5

(hot disk)

体积电阻率(ω·cm) 1.2×1011

(gb/t1692-92)

介电强度(kv/mm) 24

(gb/t1408.1-1999)

击穿电压(kv/mm) 12

表面电阻ω 2.5×1012

(gb/t1692-1992)

热阻（m2k/w）（0.1mm） 0.00016