导热硅脂的选择需要考虑很多因素，比如导热率、粘稠度、介电强度、挥发物含量及溢出和变干特性。
导热硅脂一般由载体和填充物组成。载体分为含硅和无硅两种，含硅的载体相对稳定、成本低、---性高，但某些特定环境中需要无硅载体。导热硅脂中的填充物大多使用金属氧化物（zno，bn，al2o3）、银或者石墨。填充物是决定导热率的关键物质，填充物比例越高，导热性也就越好；填充物颗粒体积也直接影响导热率，颗粒越大导热性越好。
导热硅脂的导热率是一个重要指标，对于热设计而言，硅脂的导热率越高，dowsil 340导热硅脂，越有利于功率模块的散热。但并不是说导热率越高就越好，高导热性能硅脂使用相对大颗粒（例如50um）的填充物，这将---硅脂涂抹时的很小厚度，对于无铜底板的模块不太适用。同时，高导热率的硅脂的粘稠度也相对较大，不利于硅脂的扩散，dowsil陶熙340导热硅脂，在模块安装过程中陶瓷绝缘基板容易由于受力不均而破了，---是无铜底板模块。
导热硅脂的介电强度与导热率刚好是相背的，宁夏导热硅脂，也主要受填充物比例影响，所以高导热率硅脂的介电强度比较低，绝缘性相对较差，如果应用于无铜底板模块，硅脂可能会进入到硅胶中，这将影响模块应用的绝缘性能。
采用不同的涂抹方式对导热硅脂的选择也不同。如果使用丝网印刷方式，则不建议使用导热率太高的硅脂，因为高导热性硅脂中的大颗粒填充物容易阻塞网孔，从而破坏丝网。
硅脂是指有机硅酮为主要原料，是目前应用很广泛的的一种导热介质，材质为膏状液态，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，具有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝。颜色因添加的导热材料不同而具有不同的颜色。其主要原料为有机硅酮，因此具有---的导热、耐温、绝缘性能，且不易干结。
主要的导热材料分别有石墨粉、氧化铝、铜粉为主要添加物，中gao端的硅脂会加入银，大多数加入硅脂的金属并非是金属粉末，而是金属复合物，具有---的绝缘性，很少数会直接加入金属粉末。(1) 液态形式存在，具有---润湿性；(2) 导热性性能好、耐高温、耐老化和防水特性；(3) 不溶于水，不易被氧化；(4) 具备一定的润滑性和电绝缘性；(5) 成本低廉。
导热硅脂中的硅油具有---的流动性，能够填充细小的空气。填充cpu和散热器之间的间隙以实现---的导热性。低温下不会变脆，高温下不会熔化。它不易挥发，可以长期使用。
在使用过程中，请勿一次涂抹过多的导热硅脂。在涂抹均匀的前提下涂得尽可能薄，甚至硅脂层越薄，导热效果越好。一旦导热硅脂层太厚，将影响传热的速度和性能，过多的涂抹会导致过多的浪费，明明可以使用两次的，但只能使用一次，这不就浪费了。
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