现在电子产品在组装制程中常使用胶带或液态胶来用于电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接，共行覆膜和smt贴片。主要胶类为：有机硅胶，汉高hy4090瞬干环氧结构胶，干胶，uv胶环氧胶等。
单/双面胶带因其加工与操作便利性而成为常用的辅助材料，但胶带仅依靠物理现象所造成的黏着强度毕竟有限，所以在小面积却需要高强度的接着就需要使用液态结构胶，电子产品常用的液态结构胶为：双液型结构胶（俗称a/b胶）及湿气反应型pu热熔胶（简称pur）。
随时可以挤出来使用，方法很简单。粘接的性能非常的好，不会影响粘接基材的表面，更不会出现老化现象，性能还是非常稳定的。固化后更是可以承载接口25%的伸缩位移，能有效的---外力的震动、弹压和拉扯，给基材更牢固的粘接效果。结构胶的产品分类不多，但------良，使用方便，是一款---上手的胶粘剂。而且结构胶是树脂材料制成的，韧性普遍都非常的好，使用起来防震、粘接性能强。市面上的结构胶品牌五花八门，大家在选择的时候要认准品牌，，采购到更适合的结构胶产品。
硅橡胶具有非结晶性结构，链间相互作用力弱，未经补强的---胶强度很差，无实用价值。配方中必须加入一定量的填料。白炭黑是硅橡胶较理想的补强填料，用环硅氧烷或硅氮烷处理过的白炭黑不但可以减少填料的含水率，而且还能提高其相容性，使填料更易分散，在混合和存放过程中也不易产生结构化，并且使胶料具有触变性，能用于垂直接缝的粘结密封。
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